晶圆(Wafer)ID打码设备新产品通过验收是一个十分漫长的过程。两年前，科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于迎来好消息，正式通过验收。
“晶圆(Wafer)ID打码设备是涵盖了微米级的高精度测量、高稳定性的激光光源、激光及光路控制科学、半导体材料科学、力学科学及流体力学科学、数字通信、工业自动化综合管理科学的一个高技术集合体。由于所涉及的各领域技术含量高，整体综合集成度高以及应用的领域非常专业，有着较高的技术及机会门槛。”科翰龙副总经理王向阳表示，为了打破国外公司在相关领域的长期垄断，科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。
“WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的,具有完全的自主知识产权。”王向阳说，“无论是在知识产权还是设备主要部件方面，都做到了自主可控，不易被国外‘卡脖子’。”
从半导体行业诞生以来，这个行业一直在技术提升的推动下高速发展着。王向阳表示：“科翰龙的晶圆(Wafer)ID打码设备也必将紧跟国际行业技术潮流和国内用户的发展趋势，朝着低尘化、高精度、高效率、系统化、专用化、多样化、智能化、无人化进一步研发改进产品，使其能满足新一代产线对设备性能的更高要求，在我国半导体微电子行业设备自主化发展中作出进一步贡献。”
